Limbah elektronik (e-waste), khususnya papan sirkuit cetak (Printed Circuit Board atau PCB) dari telepon genggam dan HP Android, merupakan salah satu komoditas daur ulang dengan nilai ekonomis tinggi. Di dalam komponen-komponen kecil tersebut terkandung logam mulia seperti emas, perak, paladium, dan tembaga murni.
Untuk memaksimalkan nilai jual atau menentukan estimasi hasil ekstraksi (yield), para teknisi, pembeli limbah, dan pengepul profesional mengelompokkan barang bekas ini ke dalam beberapa Grade. Berikut adalah panduan lengkap klasifikasi Grade PCB scrap, IC mesin, hingga chip eMMC/UFS HP.
1. Klasifikasi Grade PCB Scrap & Mesin HP
PCB limbah diklasifikasikan berdasarkan kepadatan jalur sirkuit, jumlah lapisan (layer), serta kandungan komponen berlapis emas.
- Grade A (High Grade - Nilai Tertinggi)
- Karakteristik: Papan sirkuit dengan kepadatan komponen sangat tinggi, jalur berlapis emas tebal, dan belum mengalami pencopotan komponen (underafted).
- Contoh: Mesin HP Smartphone/Android kelas flagship (Samsung S/Note Series, iPhone, Xiaomi kelas atas) yang masih utuh dengan seluruh IC-nya.
- Grade B (Medium Grade - Nilai Menengah)
- Karakteristik: Memiliki kandungan emas dan perak sedang dengan bahan tembaga yang cukup dominan.
- Contoh: Mesin HP Feature Phone (HP tombol/jadul), papan sirkuit Android kelas entry-level, serta motherboard PC/Laptop standar.
- Grade C (Low Grade - Nilai Standar/Kiloan)
- Karakteristik: Kandungan logam mulia sangat sedikit, didominasi oleh papan bakelit/fiber biasa dan tembaga tipis.
- Contoh: PCB dari barang elektronik rumah tangga (Power Supply, TV, Radio, Adaptor) atau papan mesin HP yang komponen IC utamanya sudah dipreteli/diambil.
2. Klasifikasi Grade IC Mesin HP (Integrated Circuit)
Komponen IC pada mesin HP memiliki kadar logam berharga yang berbeda tergantung fungsi dan struktur kemasannya (package type):
- Grade A (IC Utama / High-Yield IC):
- Jenis: IC CPU (Prosesor) dan IC eMMC/UFS/NAND Flash.
- Keterangan: Merupakan penyumbang emas terbesar pada mesin HP karena memanfaatkan struktur kaki mikro berlapis emas (gold wire bonding).
- Grade B (IC Power & Sinyal):
- Jenis: IC PMIC (Power Management), IC PA (Power Amplifier), dan IC WiFi/Bluetooth.
- Keterangan: Ukurannya lebih kecil dibanding CPU/eMMC namun tetap memiliki kandungan emas menengah.
- Grade C (Komponen Pasif & Kristal):
- Jenis: Dioda, kapasitor tantalum, resistor, dan kristal OSCC.
- Keterangan: Memiliki nilai ekstraksi terendah dan biasanya dijual secara curah/kiloan.